RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Специални продукти

Обратна връзка

Оценяваме ангажираността Ви с продуктите и услугите на Chipsmall. Вашето мнение е важно за нас! Моля, отделете малко време, за да попълните формуляра по-долу. Вашата ценна обратна връзка гарантира, че ние постоянно предоставяме изключителната услуга, която заслужавате. Благодарим Ви, че сте част от нашето пътуване към съвършенството.